Lenovo ThinkSmart Tiny Kit Intel® Core™ i3 i3-13100T 16 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 11 IoT Enterprise Mini PC Zwart

Lenovo ThinkSmart Tiny Kit Intel® Core™ i3 i3-13100T 16 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 11 IoT Enterprise Mini PC Zwart

  • Merk: Lenovo
  • Categorie:
  • SKU: 12XH0008MB
  • EAN: 0198155216091
Intel Core i3-13100T, 4C (4P + 0E)/8T, P-core 2.5/4.2GHz, 12MB, 2x 8GB SO-DIMM DDR4-3200, 256GB SSD M.2 2280 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.0, Intel UHD Graphics 730, Intel Wi-Fi 6E AX211 802.11ax 2x2 + BT5.3, Windows 11 IoT Enterprise for Collaboration GAC 64

Handelsprijzen

Distributeur Product SKU Voorraad Bijgewerkt Prijs
Ingram Micro

ThinkSmart Tiny Kit + VESA Mount

 6363632 Registreer gratis bekijk de voorraad
Tech Data

ThinkSmart Tiny Kit+VESA Mount

 10871194

Verwante producten

Redenen om te kopen

Toegangspoort tot slimmere vergaderingen in verschillende ruimtes

De ThinkSmart Tiny Kit, gecertificeerd voor Microsoft Teams Rooms en aangedreven door de 13e Gen Intel® Core™ i3-processor, is een meesterwerk op het gebied van samenwerking met een compacte rekenkracht, voldoende geheugen, opslag en connectiviteitspoorten. Eenvoudig content bedienen en delen met de ThinkSmart Controller, een intuïtieve, 10,1-inch, 10-punts touch antireflecterend en vlekkeloos beeldscherm.

Beheer op afstand van apparaten in de ruimte

De ThinkSmart Manager Basic, een integraal onderdeel van de ThinkSmart Tiny Kit, biedt realtime inzichten in het gebruik van apparaten, zodat je het gebruik van ruimtes kunt vaststellen om betere technologische investeringen te doen. Bovendien neem je het voortouw met beheer op afstand en monitoring van verschillende apparaten in de kamer om je werkplek te revolutioneren.

Samenwerkingen inclusief en eenvoudig maken

Transformeer vergaderingen met de ThinkSmart Tiny Kit: daar waar inclusiviteit en innovatie samenkomen. Onze gecertificeerde en grondig geteste apparaten schalen je vergaderruimtes moeiteloos op. Upgrade kleine vergaderruimtes die te weinig benut zijn met moderne videoconferentie-technologie.

Prestaties en beveiliging aan alle zijden

Profiteer van ongeëvenaarde privacy en beveiliging vanaf het begin met de ThinkSmart Tiny Kit. Ervaar consistente, robuuste prestaties om te voldoen aan je vereisten met het voorafgeladen Windows 11 die het Office 365-ecosysteem samenvoegt. Bovendien maximaliseren de geavanceerde beheer- en rapportagetools de mogelijkheden van al je vergaderruimtes, direct uit de doos.

Constante ondersteuning van het apparaat

Naast dat je kunt genieten van een uitgebreide samenwerkingsruimte die is uitgerust met hoogwaardige audio, video en oorspronkelijke Microsoft-apps, profiteer je ook van een jaar garantie op locatie en Lenovo Premier Support. Zorg voor je ThinkSmart Tiny Kit vanuit zowel software- als hardware-perspectief met snelle ondersteuning van onze IT-experts.

Beschrijving

Maak kennis met Microsoft Teams Rooms voor een betere samenwerking
- Compact computergebruik, speciaal vernieuwd en gecertificeerd door Microsoft Teams Rooms
- 13e Gen Intel® Core™ i3-processor en Windows 11 voor een samenhangende ervaring
- Maak je laptop vrij voor een productieve en gestroomlijnde ervaring tijdens vergaderingen
- ThinkSmart Controller met uitstekende weergave om inhoud te beheren en te delen

Specificaties

Processor
ProcessorgeneratieIntel Core i3-13xxx
Processor cache typeSmart Cache
Processor cache12 MB
ProcessorfamilieIntel® Core™ i3
ProcessorfabrikantIntel
Processormodeli3-13100T
Aantal processorkernen4
Maximale turbofrequentie van processor4,2 GHz
Processor aantal threads8
Prestatiekernen4
Efficiënte kernen0
Prestatie-kernbasisfrequentie2,5 GHz
Processor basisvermogen35 W
Maximaal turbovermogen69 W
Performance-core Max Turbo Frequency4,2 GHz
Geheugen
Intern geheugen16 GB
Intern geheugentypeDDR4-SDRAM
Maximum intern geheugen16 GB
Geheugenlayout2 x 8 GB
Geheugenslots2x SO-DIMM
Kloksnelheid geheugen3200 MHz
Geheugen kanaalDubbelkanaals
Opslagmedia
OpslagmediaSSD
Aantal storage drives geïnstalleerd1
Totale opslagcapaciteit256 GB
Soort optische driveNee
Aantal geïnstalleerde SSD's1
SSD capaciteit256 GB
SSD interfacesPCI Express 4.0
SSD-vormfactorM.2
Totale capaciteit SSD's256 GB
NVMeJa
Grafisch
Aparte grafische adapterNee
Familie ingebouwde grafische adapterIntel® UHD Graphics
Discreet grafische adapter modelNiet beschikbaar
On-board graphics adapter modelIntel UHD Graphics 730
Ingebouwde grafische adapterJa
Interne-GPU-fabrikantIntel
Optische drive
Soort optische driveNee
Netwerk
Ethernet LANJa
Ethernet LAN, data-overdrachtsnelheden100,1000 Mbit/s
Bekabelingstechnologie10/100/1000Base-T(X)
WifiJa
Wi-Fi-standaardenWi-Fi 6E (802.11ax)
BluetoothJa
Bluetooth-versie5.3
WLAN-controller-modelIntel Wi-Fi 6E AX211
Wifi-standaardWi-Fi 6E (802.11ax)
Soort antenne2x2
Fabrikant van de WLAN-controllerIntel
Poorten & interfaces
Combo koptelefoon/microfoon portJa
Aantal poorten USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type A1
Aantal poortenUSB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type C1
Aantal poorten USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type A4
Aantal poorten USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type C0
Aantal Thunderbolt 3-poorten0
Aantal USB 2.0-poorten0
Aantal HDMI-poorten1
HDMI versie2.1
Aantal Ethernet LAN (RJ-45)-poorten1
Technische details
Kleur van het productZwart
Type productMini PC
Type behuizingMini PC
Chipset moederbordIntel Q670
Bevestigingsmogelijkheid voor kabelslotJa
Kabelslot sleuf typeKensington
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Design
VESA-montageJa
Kleur van het productZwart
Type behuizingMini PC
Bevestigingsmogelijkheid voor kabelslotJa
Kabelslot sleuf typeKensington
Prestatie
AudiochipRealtek ALC256-VB
WachtwoordbeveiligingJa
Password beschermingBIOS, HDD, Inschakelen, Supervisor
Type productMini PC
Chipset moederbordIntel Q670
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Trusted Platform Module (TPM) version2.0
Software
Taal besturingssysteemDuits, Nederlands, Engels, Frans, Italiaans
Inclusief besturingssysteemWindows 11 IoT Enterprise
Energie
Netvoeding90 W
Eisen aan de omgeving
Bedrijfstemperatuur (T-T)5 - 35 °C
Relatieve vochtigheid in bedrijf (V-V)20 - 80 procent
Hoogte, in bedrijf0 - 3048 m
Hoogte bij opslag0 - 12192 m
Temperatuur bij opslag-40 - 60 °C
Luchtvochtigheid bij opslag10 - 90 procent
Ergonomie
VESA-montageJa
Gewicht en omvang
Breedte179 mm
Diepte182,9 mm
Hoogte36,5 mm
Gewicht2,65 kg
Breedte verpakking313 mm
Diepte verpakking242 mm
Hoogte verpakking327 mm
Gewicht verpakking4,9 kg
Verpakking
Breedte verpakking313 mm
Diepte verpakking242 mm
Hoogte verpakking327 mm
Gewicht verpakking4,9 kg
Inhoud van de verpakking
Inclusief monitorJa
Beeldschermdiagonaal25,6 cm (10.1")
Resolutie1280 x 800 Pixels
Helderheid340 cd/m²
Oorspronkelijke beeldverhouding16:10
Beeldscherm
Inclusief monitorJa
Beeldschermdiagonaal25,6 cm (10.1")
Resolutie1280 x 800 Pixels
Helderheid340 cd/m²
Oorspronkelijke beeldverhouding16:10
Overige specificaties
VESA-montageJa
ProcessorfabrikantIntel
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Ingebouwde grafische adapterJa